1、热风整平

　　这是对照常见的也是对照廉价的处理工艺，指在线路板表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热收缩空气整平(吹平)，使其造成一层既能抗铜氧化又能提供优良的可焊性的涂覆层，热风整日常焊料和铜在融合处造成铜锡金属化合物。

　　优势：较长的存储时光;PCB完毕后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全掩盖了锡);合适无铅焊接;工艺成熟、本钱低、合适目视检验和电测

　　缺点：不合适线绑定;因表面平坦度问题，在SMT上也有限定;不合适接触开关设计。喷锡时铜会溶解，而且板子承受一次高温。独特厚或薄的板，喷锡有限定，制作操纵不简便。

　　2、有机可焊性保护剂(OSP)

　　通常流程为：脱脂-->微蚀-->酸洗-->纯水洗刷-->有机涂覆-->洗刷，过程管制相对其余表明处理工艺较为简易。

　　优势：制程简单，表面相当平坦，合适无铅焊接和SMT。易返工，制作操纵简便，合适水平线操纵。板子上合适多种处理并存(譬如：OSP+ENIG)。本钱低，环境友好。百能网附属于勤基团体,是中华领先的电子家产服务平台，在线提供元器件，传感器 收购、PCB定制、BOM配单、物料选型等电子家产供应链整套处理计划，一站式满足电子家产中小客户全盘需求。

　　缺点：回流焊次数的限制 (屡次焊接厚，膜会被毁坏，基本上2次没有问题)。不合适压接技艺，线绑定。目视检测和电测不简便。SMT时需求N2气保护。SMT返工不合适。存储条件要求高。

　　3、沉银

　　优势：制程简单，合适无铅焊接，SMT。表面相当平坦、本钱低、合适相当缜密的线路。

　　缺点：存储条件要求高，简易污染。焊接强度简易出现问题(微空泛问题)。简易出现电迁徙现象和和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。电测也是问题。

　　4、全板镀镍金

　　优势：较长的存储时光>12个月。合适接触开关设计和金线绑定。合适电测试

　　缺陷：较高的本钱，金对照厚。电镀金手指时需求卓殊的设计线导电。因金厚度不一直，使用在焊接时，可能因金太厚造成焊点脆化，影响强度。电镀表面平均性问题。电镀的镍金没有包住线的边。不合适铝线绑定。

　　5、沉金

　　通常流程为：脱酸洗干净-->微蚀-->预浸-->活化-->化学镀镍-->化学浸金;其过程中有6个化学槽，触及到近百种化学品，过程对照复杂。

　　优势：不简易氧化，可长久光储存，表面平坦，合适用于焊接细间隙引脚和焊点较小的元器件。有按键PCB板的首选(如手机板)。不妨反复屡次过回流焊也不太会降低其可焊性。不妨用来作为COB(Chip On Board)打线的基材。

　　缺点：本钱较高，焊接强度较差，因为运用无电镀镍制程，简易有黑盘的问题发生。镍层会跟着时光氧化，长期的可靠性是个问题。

　　6、沉锡

　　优势：合适水平线制作。合适缜密线路处理，合适无铅焊接，独特合适压接技艺。相当好的平坦度，合适SMT。

　　缺点：需求好的存储条件，对照好不要大于6个月，以管制锡须生长。不合适接触开关设计。制作工艺上对阻焊膜工艺要求对照高，否则会造成阻焊膜零落。屡次焊接时，对照好N2气保护。电测也是问题。