1、主料(铜箔，保护膜，补强及背胶等);

　　2、辅料(干膜，菲林片，钢网，纯胶片，电子元器件);

　　3、表面处理(化学镍金，电镀镍金，电镀纯锡);

　　4、拼版利用率;

　　5、板子组成(单面，双面，多层等);

　　6、独特要求(线路的宽细，过孔的大小，表面处理的厚度，独特原料的贴附等);

　　7、人工本钱;

　　8、FPC上附加件本钱(泡棉，元器件)