FPC软板也称之为柔性电路板，拥有可弯曲特性，是电子家产中的重要连接线路。FPC的原料特性中包括了阻燃特性、机械特性、热冲锋特性、电气特性、超敏特性，因此在FPC软板的成型物品中的优势显然。那么FPC软板在设计方面需求研究哪些问题呢?底下咱们简单的了解一下：

　　1. 线路方面：因FPC在ACF压接时会因温度和压力而发生膨胀，所以在最先设计线路时需研究压接手指的扩展率，进行预先赔偿处理;

　　2. 排板方面：设计产物尽管平均对称分散在悉数排版中，每两PCS产物之间最小间隙维持2MM以上，无铜部分及过孔密集部分尽管错开，这两个部分都是在后续制造过程中形成受原料涨缩影响的两个重要方面。

　　3. 选材方面：掩盖膜的胶不可薄于铜箔厚度太多，免得压适时胶填充不足形成产物变形，胶的厚度及是否分散平均，是FPC原料涨缩的罪魁罪魁。

　　4. 工艺设计方面：掩盖膜尽管掩盖全部铜箔部分，不提议条贴掩盖膜，防止压迫时受力不均，5MIL以上的PI补强贴合面胶不宜过大，如无法防止则需将掩盖膜压合烘烤完毕后再进行PI补强的贴合压迫。

　　上述即是FPC软板在设计时需求研究的问题，希望对你有所协助。